
3D-чипы с эффектом самосборки от IBM
IBM выступила с докладом об успехах в области разработки интегральных схем 3D-архитектуры на сорок пятой международной конференции по микроэлектронике IMAPS 2012, проходившей с 9 по 13 сентября в Сан-Диего.
Подробнее































LinkedIn
LiveJournal
Google
Я.ру
Twitter
Facebook
ВКонтакте
Mail.ru